歷史上金剛石晶圓一直被限制在15mm——對現代AI封裝毫無用處。我們的100mm CVD技術改變了一切。
100mm圓形晶圓和60×60mm至80×80mm方形板材，適用於晶圓級封裝（WLP）和整體式中介層。
單晶金剛石提供所有材料中最高的熱導率——將熱點均勻地擴散到整個襯底上。
我們的A型表面達到Ra ~1nm，厚度公差±0.05mm——實現GaN-on-Diamond原子級直接鍵合。
我們的超大尺寸SCD晶圓有兩種標準幾何形狀，也可通過定製DFM提供自定義形狀。
我們的100mm SCD晶圓支援晶圓級封裝、GaN-on-Diamond整合和超高功率測試。
AI加速器2.5D/3D高級封裝
連續80×80mm SCD板材將GPU晶片上的極端局部熱點（熱點）均勻擴散到整個襯底，防止熱節流，保護相鄰的HBM堆疊。
GaN-on-Diamond或矽-on-Diamond
100mm尺寸支援標準fab加工。~1nm Ra表面允許原子級直接鍵合，用於具有整合金剛石散熱的大規模射頻或功率晶片陣列。
1000W+ HPC晶片晶圓級測試
防止未封裝的半導體晶片在大電流fab測試中因過熱而自毀，大幅提高良率。
雖然我們提供精確外形的定製DFM，但我們最常制造的配置是：
| 幾何形狀 | 尺寸 | 典型厚度 | 表面光潔度 |
|---|---|---|---|
| 100mm圓形晶圓 | Ø 100mm × ~1mm | 300–500 µm | Ra ~1nm (外延就緒) |
| 60×60mm板材 | 60×60mm | 200–500 µm | Ra ~5nm (機械級) |
| 80×80mm板材 | 80×80mm | 300–500 µm | Ra ~1nm (外延就緒) |
| 自定義矩形 | 最大100×100mm | 100–500 µm | 可提供定製研磨 |