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51.2T/102.4T thermal management
CPO Optical Engine Lids
PIC/EIC chiplet EMI absorption
ELSFP Laser Submounts
CW laser array thermal substrates
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BDD Heat Spreader
EMI absorption + thermal conductivity
IC Packaging Lid
In-situ thermal sensing + multi-layer
SCD Diamond Wafers
Standard 60×60/80×80 plates
Cu-Metallized Diamond
Custom trace routing + thermal
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技術洞察
室溫下的量子運算：氮空缺中心優勢
鑽石缺陷如何解決量子運算與感測的冷卻難題。
2025年7月1日
生物相容的未來：鑽石感測器
利用鑽石的惰性特性,打造新一代醫療植入物與神經介面。
2025年6月12日
鑽石半導體的未來
為何全球正從矽轉向碳基寬能隙材料。
2025年6月12日
突破功耗牆：鑽石對比矽
為何全球正轉向碳基寬能隙材料,以應用於 AI 與數據中心。
2025年5月20日