銅鍍層實現直接晶片貼裝和電氣佈線，而金剛石處理極端熱負荷。
圓形、方形或八角形基板，從20×20mm到100mm。通過DFM定製形狀，用於CPO交換機和光引擎。
定製銅（Cu）鍍層和走線佈線。定製掩膜需要NRE。其他金屬（Au、Pt、Pd、Ag、W）可選。
單晶金剛石基底即時去除結熱，延長激光壽命並提高光輸出功率極限。
我們的鍍銅SCD襯底為極端密度AI硬體設計。定製走線佈局允許直接裸晶片貼裝，同時散去極端熱負荷。
其他可用金屬：Au、Pt、Pd、Ag、W — 如需定製金屬化要求請聯繫。
從CPO交換機到激光陣列，我們的鍍銅襯底實現下一代電源傳輸和熱管理。
51.2T/102.4T網絡交換機ASIC
單個100mm鍍銅SCD底板在整個交換機上提供相同的CTE和亞0.1K溫度均勻性，保持絕對光學對準，同時為驅動器提供電氣佈線。
48V至1V多晶片電源轉換
銅金屬化允許在單金剛石平面上直接AuSn焊接多個功率二極管和MOSFET。通過允許緊密元件封裝而不產生熱串擾來縮小物理 footprint。
15×15mm至20×20mm CW激光陣列
銅走線實現密集EML/DML激光陣列的多通道電氣驅動，而SCD基底即時去除結熱，延長激光壽命並提高光輸出功率極限。
雖然我們提供精確外形的定製DFM，但我們最常製造的配置是：
| 應用 | 尺寸 | 金屬化 | 典型用途 |
|---|---|---|---|
| CPO交換機底板 | 達100mm | Cu佈線 + AuSn可焊 | 中央交換機ASIC + 16個PIC引擎 |
| 電源PDN模組 | 40×40mm至60×60mm | Cu走線 + AuSn | AI旁邊的48V至1V轉換 |
| ELSFP激光Submounts | 15×15mm至20×20mm | 多通道Cu佈線 | 數據中心光學CW激光陣列 |
| 自定義形狀 | 20×20mm至100mm | 圓形、方形、八角形 | 任何高密度多晶片模組 |