历史上金刚石晶圆一直被限制在15mm——对现代AI封装毫无用处。我们的100mm CVD技术改变了一切。
100mm圆形晶圆和60×60mm至80×80mm方形板材，适用于晶圆级封装（WLP）和整体式中介层。
单晶金刚石提供所有材料中最高的热导率——将热点均匀地扩散到整个衬底上。
我们的A型表面达到Ra ~1nm，厚度公差±0.05mm——实现GaN-on-Diamond原子级直接键合。
我们的超大尺寸SCD晶圆有两种标准几何形状，也可通过定制DFM提供自定义形状。
我们的100mm SCD晶圆支持晶圆级封装、GaN-on-Diamond集成和超高功率测试。
AI加速器2.5D/3D高级封装
连续80×80mm SCD板材将GPU芯片上的极端局部热点（热点）均匀扩散到整个衬底，防止热节流，保护相邻的HBM堆栈。
GaN-on-Diamond或硅-on-Diamond
100mm尺寸支持标准fab加工。~1nm Ra表面允许原子级直接键合，用于具有集成金刚石散热的大规模射频或功率芯片阵列。
1000W+ HPC芯片晶圆级测试
防止未封装的半导体芯片在大电流fab测试中因过热而自毁，大幅提高良率。
虽然我们提供精确外形的定制DFM，但我们最常制造的配置是：
| 几何形状 | 尺寸 | 典型厚度 | 表面光洁度 |
|---|---|---|---|
| 100mm圆形晶圆 | Ø 100mm × ~1mm | 300–500 µm | Ra ~1nm (外延就绪) |
| 60×60mm板材 | 60×60mm | 200–500 µm | Ra ~5nm (机械级) |
| 80×80mm板材 | 80×80mm | 300–500 µm | Ra ~1nm (外延就绪) |
| 自定义矩形 | 最大100×100mm | 100–500 µm | 可提供定制研磨 |