了解金剛石熱管理光學領域的技術術語、趨勢與發展。
共封裝光學
光學集成直接 adjacent to switch ASIC
光子集成電路
帶光學組件的矽光子晶片
電子集成電路
光學的CMOS driver/TIA電路
外部光源固定指標
CPO系統的CW雷射模組
多晶片模組
封裝在一起的多個晶片
矽光子學
矽基光學組件
串列器/解串器
高速資料介面
緊湊型超密集光子引擎
NVIDIA的TSMC CPO平台
硼摻雜金剛石
EMI吸收金剛石熱擴散器
單晶金剛石
熱管理最高等級金剛石
共封裝光學術語、縮寫與概念的參考指南。
深入探討現代共封裝光學光學引擎的小晶片架構,說明 PIC 與 EIC 如何協同運作。
全面介紹共封裝光學技術,說明為何各大 AI 基礎設施公司都在為下一代數據中心採用此架構。
鑽石缺陷如何解決量子運算與感測的冷卻難題。
利用鑽石的惰性特性,打造新一代醫療植入物與神經介面。
為何全球正從矽轉向碳基寬能隙材料。
為何全球正轉向碳基寬能隙材料,以應用於 AI 與數據中心。
更多技術圖表和教育內容，幫助您了解共封裝光學架構和金剛石熱管理。