共封裝光學將光學引擎直接置於交換機ASIC旁邊，產生極端熱挑戰，金剛石可解決此問題。
比銅高15倍。立即將密集集成的光學引擎和交換機ASIC的熱量擴散出去。
保持共封裝模組光學對準的關鍵。消除跨交換機晶片的熱梯度。
匹配行業標準CPO元件尺寸。從15mm雷射載體到100mm交換機基板。
6C 金剛石產品匹配實際 CPO 元件尺寸。
| CPO 元件 | 行業尺寸範圍 | 6C 產品 | 6C 尺寸 |
|---|---|---|---|
| CPO 交換機基板 | 定制 (按OEM) | 鍍銅金剛石 | 10×80mm (可擴展) |
| ELSFP 雷射載體 | 定制 (按模組) | 鍍銅金剛石 | 8×32, 9×36, 10×40mm |
| CPO 光學引擎蓋 (PIC) | 定制 (按PIC) | 金剛石 IC 封裝蓋 | 8×16, 9×18, 10×20mm |
| CPO 光學引擎蓋 (MCM) | 定制 (按模組) | 金剛石 IC 封裝蓋 | 8×64, 9×72, 10×80mm |
注：行業尺寸基於對 Broadcom、NVIDIA 和 OIF 標準的調研。實際 OEM 規格可在 NDA 下提供。