铜镀层实现直接芯片贴装和电气布线，而金刚石处理极端热负荷。
圆形、方形或八角形基板，从20×20mm到100mm。通过DFM定制形状，用于CPO交换机和光引擎。
定制铜（Cu）镀层和走线布线。定制掩膜需要NRE。其他金属（Au、Pt、Pd、Ag、W）可选。
单晶金刚石基底即时去除结热，延长激光寿命并提高光输出功率极限。
我们的镀铜SCD衬底为极端密度AI硬件设计。定制走线布局允许直接裸芯片贴装，同时散去极端热负荷。
其他可用金属：Au、Pt、Pd、Ag、W — 如需定制金属化要求请联系。
从CPO交换机到激光阵列，我们的镀铜衬底实现下一代电源传输和热管理。
51.2T/102.4T网络交换机ASIC
单个100mm镀铜SCD底板在整个交换机上提供相同的CTE和亚0.1K温度均匀性，保持绝对光学对准，同时为驱动器提供电气布线。
48V至1V多芯片电源转换
铜金属化允许在单金刚石平面上直接AuSn焊接多个功率二极管和MOSFET。通过允许紧密元件封装而不产生热串扰来缩小物理 footprint。
15×15mm至20×20mm CW激光阵列
铜走线实现密集EML/DML激光阵列的多通道电气驱动，而SCD基底即时去除结热，延长激光寿命并提高光输出功率极限。
虽然我们提供精确外形的定制DFM，但我们最常制造的配置是：
| 应用 | 尺寸 | 金属化 | 典型用途 |
|---|---|---|---|
| CPO交换机底板 | 达100mm | Cu布线 + AuSn可焊 | 中央交换机ASIC + 16个PIC引擎 |
| 电源PDN模块 | 40×40mm至60×60mm | Cu走线 + AuSn | AI旁边的48V至1V转换 |
| ELSFP激光Submounts | 15×15mm至20×20mm | 多通道Cu布线 | 数据中心光学CW激光阵列 |
| 自定义形状 | 20×20mm至100mm | 圆形、方形、八角形 | 任何高密度多芯片模块 |