共封装光学将光学引擎直接置于交换机ASIC旁边，产生极端热挑战，金刚石可解决此问题。
比铜高15倍。立即将密集集成的光学引擎和交换机ASIC的热量扩散出去。
保持共封装模块光学对准的关键。消除跨开关芯片的热梯度。
匹配行业标准CPO组件尺寸。从15mm激光载体到100mm开关基板。
6C 金刚石产品匹配实际 CPO 组件尺寸。
| CPO 组件 | 行业尺寸范围 | 6C 产品 | 6C 尺寸 |
|---|---|---|---|
| CPO 开关基板 | 定制 (按OEM) | 镀铜金刚石 | 10×80mm (可扩展) |
| ELSFP 激光载体 | 定制 (按模块) | 镀铜金刚石 | 8×32, 9×36, 10×40mm |
| CPO 光学引擎盖 (PIC) | 定制 (按PIC) | 金刚石 IC 封装盖 | 8×16, 9×18, 10×20mm |
| CPO 光学引擎盖 (MCM) | 定制 (按模块) | 金刚石 IC 封装盖 | 8×64, 9×72, 10×80mm |
注：行业尺寸基于对 Broadcom、NVIDIA 和 OIF 标准的调研。实际 OEM 规格可在 NDA 下提供。