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Diamond for Co-Packaged Optics
CPO Switch Baseplates
51.2T/102.4T thermal management
CPO Optical Engine Lids
PIC/EIC chiplet EMI absorption
ELSFP Laser Submounts
CW laser array thermal substrates
All Products
BDD Heat Spreader
EMI absorption + thermal conductivity
IC Packaging Lid
In-situ thermal sensing + multi-layer
SCD Diamond Wafers
Standard 60×60/80×80 plates
Cu-Metallized Diamond
Custom trace routing + thermal
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技术洞察
室温下的量子运算:氮空位中心优势
钻石缺陷如何解决量子运算与传感的冷却难题。
2025年7月1日
生物相容的未来:钻石传感器
利用钻石的惰性特性,打造新一代医疗植入物与神经接口。
2025年6月12日
钻石半导体的未来
为何全球正从硅转向碳基宽能隙材料。
2025年6月12日
突破功耗墙:钻石对比硅
为何全球正转向碳基宽能隙材料,以应用于 AI 与数据中心。
2025年5月20日