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展覽活動 · Hong Kong

香港創新發明展覽會 2024

於 HKIIEX 2024 展出最新鑽石晶圓技術及熱管理解決方案。

香港創新發明展覽會 2024

報名

  • 公司: 6C Technology Limited
  • 網站: 6ctechnology.com
  • 聯絡人: Lambert Yeung
  • 電郵: [email protected]
  • 發明者/團隊: Yeung Tsun Kwan(6C Technology Limited)
  • 需要電力:
  • 名片/傳單:
  • 推廣影片:

展品:鑽石磊晶圓(鑽石外延片)

鑽石磊晶圓是一款專為各種高效能應用而設計的尖端產品。運用先進的微波電漿化學氣相沉積 (MPCVD) 技術,此晶圓可同時作為絕緣散熱片與硼摻雜 p 型半導體使用。

主要特性:

  • 雙重功能——鑽石磊晶圓作為高效絕緣散熱片,有效散逸高功率應用中的熱量;此外,經硼摻雜後可作為 p 型半導體,用於電子元件。
  • 高導熱性——優異的導熱性能,適合電力電子中對散熱效率要求極高的應用。

目標應用:

  1. 電力電子——高電壓與高頻裝置,提升熱管理與效能。
  2. 人工智慧 (AI)——以高效率的散熱與電氣特性支援先進運算需求。
  3. 射頻 (RF) 裝置——適用於需要可靠效能的 RF 放大器與其他通訊技術。

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