展覽活動 · Hong Kong
香港創新發明展覽會 2024
於 HKIIEX 2024 展出最新鑽石晶圓技術及熱管理解決方案。
報名
- 公司: 6C Technology Limited
- 網站: 6ctechnology.com
- 聯絡人: Lambert Yeung
- 電郵: [email protected]
- 發明者/團隊: Yeung Tsun Kwan(6C Technology Limited)
- 需要電力: 否
- 名片/傳單: 是
- 推廣影片: 否
展品:鑽石磊晶圓(鑽石外延片)
鑽石磊晶圓是一款專為各種高效能應用而設計的尖端產品。運用先進的微波電漿化學氣相沉積 (MPCVD) 技術,此晶圓可同時作為絕緣散熱片與硼摻雜 p 型半導體使用。
主要特性:
- 雙重功能——鑽石磊晶圓作為高效絕緣散熱片,有效散逸高功率應用中的熱量;此外,經硼摻雜後可作為 p 型半導體,用於電子元件。
- 高導熱性——優異的導熱性能,適合電力電子中對散熱效率要求極高的應用。
目標應用:
- 電力電子——高電壓與高頻裝置,提升熱管理與效能。
- 人工智慧 (AI)——以高效率的散熱與電氣特性支援先進運算需求。
- 射頻 (RF) 裝置——適用於需要可靠效能的 RF 放大器與其他通訊技術。