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展会活动 · Hong Kong

香港创新发明展览会 2024

于 HKIIEX 2024 展出最新钻石晶圆技术及热管理解决方案。

香港创新发明展览会 2024

报名

  • 公司: 6C Technology Limited
  • 网站: 6ctechnology.com
  • 联系人: Lambert Yeung
  • 电邮: [email protected]
  • 发明者/团队: Yeung Tsun Kwan(6C Technology Limited)
  • 需要电力:
  • 名片/传单:
  • 推广影片:

展品:钻石外延圆(钻石外延片)

钻石外延圆是一款专为各种高效能应用而设计的尖端产品。运用先进的微波等离子化学气相沉积 (MPCVD) 技术,此晶圆可同时作为绝缘散热片与硼掺杂 p 型半导体使用。

主要特性:

  • 双重功能——钻石外延圆作为高效绝缘散热片,有效散逸高功率应用中的热量;此外,经硼掺杂后可作为 p 型半导体,用于电子元件。
  • 高导热性——优异的导热性能,适合电力电子中对散热效率要求极高的应用。

目标应用:

  1. 电力电子——高电压与高频装置,提升热管理与效能。
  2. 人工智能 (AI)——以高效率的散热与电气特性支援先进运算需求。
  3. 射频 (RF) 装置——适用于需要可靠效能的 RF 放大器与其他通讯技术。

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