展会活动 · Hong Kong
香港创新发明展览会 2024
于 HKIIEX 2024 展出最新钻石晶圆技术及热管理解决方案。
报名
- 公司: 6C Technology Limited
- 网站: 6ctechnology.com
- 联系人: Lambert Yeung
- 电邮: [email protected]
- 发明者/团队: Yeung Tsun Kwan(6C Technology Limited)
- 需要电力: 否
- 名片/传单: 是
- 推广影片: 否
展品:钻石外延圆(钻石外延片)
钻石外延圆是一款专为各种高效能应用而设计的尖端产品。运用先进的微波等离子化学气相沉积 (MPCVD) 技术,此晶圆可同时作为绝缘散热片与硼掺杂 p 型半导体使用。
主要特性:
- 双重功能——钻石外延圆作为高效绝缘散热片,有效散逸高功率应用中的热量;此外,经硼掺杂后可作为 p 型半导体,用于电子元件。
- 高导热性——优异的导热性能,适合电力电子中对散热效率要求极高的应用。
目标应用:
- 电力电子——高电压与高频装置,提升热管理与效能。
- 人工智能 (AI)——以高效率的散热与电气特性支援先进运算需求。
- 射频 (RF) 装置——适用于需要可靠效能的 RF 放大器与其他通讯技术。